虽然 iPhone17Pro 和iPhone17ProMax预计还要再等10个月才会发布，但关于这两款设备的传言已经很多了。

下面，我们回顾一下迄今为止传闻的 iPhone 17 Pro 机型的关键变化：

• 铝合金中框：据传 iPhone 17 Pro 机型采用铝合金中框，而 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 机型采用钛合金，iPhone X 至 iPhone 14 Pro 机型采用不锈钢中框。据称，这两款设备的背面将采用新的“部分铝制、部分玻璃”设计。
• 矩形摄像头凸起：据相关人士透露，这两款设备预计将采用由铝制成的“更大矩形摄像头凸起”。
• A19 Pro 芯片：iPhone 17 Pro 机型预计将使用苹果的下一代 A19 Pro 芯片，据报道，该芯片将采用台积电较新的第三代 3nm 工艺制造。
• 苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片：据传至少有一款 iPhone 17 机型将搭载由苹果而非博通设计的 Wi-Fi 7 芯片。
• 2400 万像素前置摄像头：据说四款 iPhone 17 机型都配备了升级版的 2400 万像素前置摄像头，而所有 iPhone 16 机型都配备了 1200 万像素前置摄像头。
• 4800 万像素后置长焦摄像头：据传 iPhone 17 Pro 机型将配备升级版的 4800 万像素长焦摄像头，高于 iPhone 16 Pro 机型上的 1200 万像素长焦摄像头。
• 12GB 内存：最初有传言称，iPhone 17 Pro Max 的内存将增加到 12GB，但后来 iPhone 17 Pro 也增加了内存。
• iPhone 17 Pro Max 的灵动岛更小：据传 iPhone 17 Pro Max 的一项变化是“灵动岛大大缩小”，这是由于苹果为 Face ID 系统采用了“金属镜头”。