CST Studio Suite 2018破解安装教程简称cst2018，这是一款专业好用的电磁仿真软件，可以说是电磁仿真设计的完美解决方案，软件提供了CST MWS、CST EMS、CST PS、CST CS、CST PCBS、CST MPS、CST DS等多种功能模块，可以快速进行各类设计、仿真以及优化等操作，新版本的cst2018包括新的装配建模器，滤波器的耦合矩阵优化，体素模型poser以及时域和积分方程求解器之间双向混合耦合的混合求解器任务等，同时还加强了工作流程，有需要的用户欢迎下载。
cst 2018新功能
一、基本内容
- 具有快速3D系统查看器的通用装配模型器
- 用于人体模拟的集成体素模型
- 呼吸体模型
- 用于T和I双向耦合的混合求解器任务求解器
- Nastran表面网格导入
- 空间映射Drude材料
- 多层Farfield计算基板
二、滤波器设计器3D
- 直接链接到优化器
- 双工器设计
三、瞬态求解器
- SPICE电路作为三维集总元件导入
四、积分方程求解器
- 特征模式分析(CMA)中的电介质
五、粒子动力学
- 真正的瞬态3D-EM /唤醒场解算器
六、干扰任务
- Radio Library
七、EDA / Multiphysics
- 从CST PCB STUDIO到CST MPHYSICS STUDIO的耦合，用于热PCB分析
cst2018安装教程
1、下载解压，得到cst studio suite 2018原程序和破解文件;
2、双击Setup.exe文件，点install CST Studio Suite2018开始安装软件;
3、继续点install，安装必备环境;
4、点next继续;
5、接受cst2018软件协议，点next继续;
6、填写用户信息，任意姓名和组织;
7、设置软件安装目录，默认为【c:program files(x86)cst studio suite 2018】可以自行更改;
8、默认安装配置，一般建议选择typical经典方式;
9、点install继续安装;
10、成功安装后，先勾选不要打开软件;
11、接下来，对cst2018进行破解操作，回到压缩包，以记事本方式打开crack文件夹中的license_cst.dat文件;
12、右键点击计算机，选择属性，获取计算机全名，要设置英文，不要设置中文，然后将其复制到记事本中覆盖掉原来的“Otrazhenie”，修改完成后把文件名修改为“license.dat”并保存。
13、再将修改完成后的“license.dat”文件h和“CST_patch.exe”，一起复制到CST2018安装目录下覆盖源文件，默认安装目录为【c:program files(x86)cst studio suite 2018】。
14、再双击运行“CST_patch.exe”，自动载入后会关闭;
15、点击开始菜单，运行CST STUDIO SUITE 2018--CST License Manager，点击Start Service，载入弹出提示成功后按钮会变灰色。
16、运行cst studio suite 2018软件，弹出注册窗口勾选第二项，然后在Server项目中输入“计算机全名”，点击OK即可完成破解。
17、至此，cst2018破解版成功激活，可以即可正常完全免费使用。
更新说明
在“家庭功能区”中，更改“问题类型”已移至较小的按钮。 现在可以从3D模型视图直接创建模拟项目。 在许多情况下，仿真项目是进行更高级SAM工作流程(如EM-Thermal或阵列分析)的良好起点。
端口阻抗现在总是以复合格式存储在结果树中。 树中直接可用的更多端口结果。
新的文件格式来存储和加载来自外部工作流程的参数。 在参数窗口中按鼠标右键浏览它，使用新的命令行选项“-par”来应用外部参数文件和“-as”并启动主动求解器。
2D / 3D结果：矢量结果的元素选择从树移动到2D / 3D绘图色带。 矢量结果的默认绘图可以在视图选项(ALT-V)特殊选项 - 从矢量到轮廓中更改。
从宏阵列向导树已被删除，因为功能(包括am / ph参数化)现在在SAM阵列任务中可用。
CST STUDIO SUITE
- 组件库
*包含许多预先安装的示例项目
*几个改进(可用性，标记，...)
- 新的装配查看器可快速打开并处理大型模型(取代布局视图)
- 集成波塞尔工具来姿态人体素模型
SAM阵列向导允许Am / Ph参数化和后处理优化
- 网格：
*直接导入NASTRAN数据作为曲面网格
*提高四边形网格的可靠性和质量
* CHT求解器的鲁棒曲面网格划分
- 后期处理：
* T-FIT和F-Solver的多层远场计算
*为向量2d / 3d结果简化结果树
*眼图工具
高频仿真
- 支持集总元件SPICE电路导入(T)
- 频率相关的空间分布材料(T)
- 链接到热解算器(T-TLM)
- 支持非轴对齐的场源(T-TLM)
- 温度依赖材料(F)
- 特征模式分析(CMA)现在支持电介质材料(I)
- 天线耦合(NFS + FFS)(A)
- 射线振幅，反射和透射射线路径的可视化(A)
- 高频瞬态和积分方程求解器双向耦合的新型混合求解器任务
低频仿真
- 薄层结构的接触特性模型(LF + LT-EQS)
- 宽带阻抗计算(LF)
粒子模拟
- 增加了对瞬态协同仿真(WAK + PIC)的支持
- 热损失导出的新SAM向导
- PIC碰撞信息的新直方图(PIC)
有线模拟
- 完全参数化的电缆定义
- 改进了屏幕电缆的趋肤效应建模
电路仿真
- AC任务的电源探测器
- IBIS处理的一些改进
滤镜设计器3D
- 基于耦合矩阵的优化器的带通滤波器结构
干扰任务
- 干扰任务的全球无线电图书馆
EDA导入和PCB仿真
- 增加了进口材料的热性能和机械性能
- 2DTL和SI耦合限制可以由阈值电压确定
- 具有详细的功率损失和签署报告的红外线下降
Boardcheck
- 规则的电气数据由PCB数据计算
- 分层违规视图
芯片接口
- Cadence-Virtuoso插件
- 从互连技术文件(* .ict，* .itf)导入
- 易于3D模型生成的按钮
热模拟
- 从IR-Drop(PCBS)和TLM(MWS)解算器导入功率损耗
- 支持各向异性导热系数(CHT)
- 支持面向或基于固体的联系人属性(CHT)
- 支持液体中的自然对流(CHT)
